集成电路的工艺废气主要分为6大类：

(1)酸性废气：来源于工艺流程中使用各种酸液对芯片进行腐蚀、清洗的过程以及扩散等工序，主要污染物为氟化物、氯化氢、氮氧化物、硫酸雾等。

(2)碱性废气：来源于使用氨水、氨气的刻蚀工序，主要污染物为NH。

(3)有机废气：来源于清洗、匀胶、去胶、刻蚀、显影工序使用有机溶剂清洗的过程，主要成份为异丙醇、光刻胶等有机物。

(4)含尘废气：来源于CVD工艺排气，主要污染物为粉尘(SiO2)。

(5)工艺尾气：来源于扩散、离子注入和CVD等工序使用的特殊气体，如硅烷、磷烷、砷烷、乙硼烷(B2H6)等，除部分在工艺中反应消耗外，其余均以尾气的形式排放。

(6)热无处理废气：来源于扩散等工序中的热气排放，直接排人大气。